Invention Grant
- Patent Title: 导电片的装配结构和电子设备
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Application No.: CN201680079486.XApplication Date: 2016-12-14
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Publication No.: CN108476608BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 早樋学
- Applicant: NEC平台株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: NEC平台株式会社
- Current Assignee: NEC平台株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 倪斌
- Priority: 2016-022673 2016.02.09 JP
- International Application: PCT/JP2016/087193 2016.12.14
- International Announcement: WO2017/138246 JA 2017.08.17
- Date entered country: 2018-07-19
- Main IPC: H05K9/00
- IPC: H05K9/00

Abstract:
本发明的导电片的装配结构包括:导电构件(10),布置在包括前壳体(61)和后壳体(62)在内的电子设备的前壳体(61)内的预定区域内,前壳体(61)和后壳体(62)是彼此可分离地接合的第一壳体片和第二壳体片,并且该导电构件电连接到电子设备的接地图案(SG、FG);以及6导电片(20),包括导电层(21),并且布置在后壳体(62)内以与前壳体(61)的预定区域相对。在前壳体(61)和后壳体(62)彼此接合的状态下,导电片(20)的导电层(21)与导电构件(10)接触,并电连接到电子设备的接地图案(SG、FG)。
Public/Granted literature
- CN108476608A 导电片的装配结构和电子设备 Public/Granted day:2018-08-31
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