导电片的装配结构和电子设备
Abstract:
本发明的导电片的装配结构包括:导电构件(10),布置在包括前壳体(61)和后壳体(62)在内的电子设备的前壳体(61)内的预定区域内,前壳体(61)和后壳体(62)是彼此可分离地接合的第一壳体片和第二壳体片,并且该导电构件电连接到电子设备的接地图案(SG、FG);以及6导电片(20),包括导电层(21),并且布置在后壳体(62)内以与前壳体(61)的预定区域相对。在前壳体(61)和后壳体(62)彼此接合的状态下,导电片(20)的导电层(21)与导电构件(10)接触,并电连接到电子设备的接地图案(SG、FG)。
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