• Patent Title: 一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构
  • Patent Title (English): Automatic chip feeding mechanism for assembling USB chip module
  • Application No.: CN201810772709.1
    Application Date: 2017-01-03
  • Publication No.: CN108637679A
    Publication Date: 2018-10-12
  • Inventor: 邓君徐红娇何楚亮
  • Applicant: 东莞理工学院
  • Applicant Address: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学路1号
  • Assignee: 东莞理工学院
  • Current Assignee: 山东汇宇新材料有限公司
  • Current Assignee Address: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学路1号
  • Main IPC: B23P21/00
  • IPC: B23P21/00 B23P19/00
一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构
Abstract:
本发明涉及一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构,它包括机架和配电控制箱,机架上设置有组装机构,组装机构为转盘式组装机构,且配合有下盖输送槽、顶盖输送槽和芯片存放架,芯片存放架通过上下料转送机械手配合有上下料输送装置,上下料输送装置包括设置在机架上的上下料输送座,上下料输送座上设置有输送方向相反的上料输送带和下料输送带,且它们分别配合有上料输送电机和下料输送电机,上下料输送带上放置有盘式的上下料输送载具,且上下料输送载具与上下料输送座上设置的上下料转换气缸配合,本发明可以实现芯片的上料和产品的下料一体化操作,使组装好的产品能够整齐的放置与盘式的输送载具内下料,进而提高了整体组装效率。
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