Invention Grant
- Patent Title: 基于定位芯片内部参数的对象定位方法、装置和电子设备
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Application No.: CN201810911859.6Application Date: 2018-08-10
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Publication No.: CN109061562BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 刘思平 , 李玲燕
- Applicant: 北京永安信通科技有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区望京利泽中园二区203号一层1102
- Assignee: 北京永安信通科技有限公司
- Current Assignee: 北京永安信通科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区望京利泽中园二区203号一层1102
- Agency: 北京彩和律师事务所
- Agent 刘磊; 闫桑田
- Main IPC: G01S5/02
- IPC: G01S5/02

Abstract:
本申请涉及一种基于定位芯片内部参数的对象定位方法、对象定位装置和电子设备。该方法包括:获取待定位对象的定位芯片的内部参数信息;基于所述内部参数信息计算峰度参数、偏度参数和功率比参数的至少其中之一,所述峰度参数和所述偏度参数基于信道脉冲响应计算;基于所述峰度参数、偏度参数和功率比参数的至少其中之一确定所述待定位对象的信号传播方式;以及,基于所述待定位对象的信号传播方式对所述待定位对象进行定位。这样,可以通过待定位对象的定位芯片的内部参数计算用于确定信号传播方式的峰度参数、偏度参数和功率比参数的至少其中之一,从而提高定位精度。
Public/Granted literature
- CN109061562A 基于定位芯片内部参数的对象定位方法、装置和电子设备 Public/Granted day:2018-12-21
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