Invention Grant
- Patent Title: 一种多平面松耦合高带宽数据交换系统
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Application No.: CN201810977730.5Application Date: 2018-08-27
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Publication No.: CN109120624BPublication Date: 2021-06-01
- Inventor: 李德润 , 张智勇 , 孟飞
- Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区永定路51号
- Assignee: 北京计算机技术及应用研究所
- Current Assignee: 北京计算机技术及应用研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区永定路51号
- Agency: 中国兵器工业集团公司专利中心
- Agent 王雪芬
- Main IPC: H04L29/06
- IPC: H04L29/06 ; H04L12/911 ; H04B10/25 ; G06F13/42

Abstract:
本发明涉及一种多平面松耦合高带宽数据交换系统,涉及电子系统技术领域。在复杂电子系统中,数据的传输交换主要包括管理平面、控制平面和数据平面,本发明的交换系统设计并规划这三种平面,其中管理平面采用IPMI智能平台管理总线技术,控制平面采用千兆以太网或万兆以太网总线交换技术,数据平面采用Serial RapidIO或FC光纤传输交换技术,实现相同平面内的高带宽数据交换,其中数据平面最大带宽为825吉比特;同时不同平面间采用协议解析、转换等技术,实现多平面间的松耦合设计。本发明既实现了复杂电子系统相同平面内的大数据量高带宽的交换需求,也实现了不同平面间的松耦合结构的数据协议转换和传输控制。
Public/Granted literature
- CN109120624A 一种多平面松耦合高带宽数据交换系统 Public/Granted day:2019-01-01
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