Invention Grant
- Patent Title: 板材及其制备方法、壳体以及电子设备
-
Application No.: CN201810862730.0Application Date: 2018-08-01
-
Publication No.: CN109182986BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 黄志勇 , 杨光明
- Applicant: OPPO(重庆)智能科技有限公司
- Applicant Address: 重庆市渝北区回兴街道霓裳大道24号
- Assignee: OPPO(重庆)智能科技有限公司
- Current Assignee: OPPO(重庆)智能科技有限公司
- Current Assignee Address: 重庆市渝北区回兴街道霓裳大道24号
- Agency: 广州德科知识产权代理有限公司
- Agent 万振雄; 林玉旋
- Main IPC: C23C14/34
- IPC: C23C14/34 ; C23C14/02 ; C23C14/58
Abstract:
本发明公开了板材及其制备方法、壳体以及电子设备。该方法包括：提供铝合金基材；对所述铝合金基材一侧的表面进行抛光处理，以形成高光面；在所述高光面上形成真空镀膜层。由此，该方法可以简便的制备得到板材，降低了生产成本；该方法制备的板材具有高亮的金属外观效果，光泽平整度好，可靠性能优异，整体视觉效果优越。
Public/Granted literature
- CN109182986A 板材及其制备方法、壳体以及电子设备 Public/Granted day:2019-01-11
Information query
IPC分类:
