Invention Grant
- Patent Title: 一种半导体器件及其制造方法和电子装置
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Application No.: CN201710656780.9Application Date: 2017-08-03
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Publication No.: CN109390209BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 周耀辉 , 任小兵 , 刘群
- Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
- Assignee: 无锡华润上华科技有限公司
- Current Assignee: 无锡华润上华科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
- Agency: 北京市磐华律师事务所
- Agent 高伟; 翟海青
- Main IPC: H01L21/02
- IPC: H01L21/02

Abstract:
本发明提供一种半导体器件及其制造方法和电子装置,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底的表面形成有凸起结构;使用含氧等离子体对所述半导体衬底的表面进行处理,以在所述半导体衬底的表面形成粗糙的氧化层。该粗糙的氧化层可以使掩膜层在衬底表面的流动速度相对减缓,在凸起结构和衬底表面的高低落差处掩膜层的厚度之间的差异减小,进而改善掩膜层对曝光能力的反馈的一致性,改善后续形成的源极/漏极关键尺寸的一致性,并且能够增加半导体衬底表面和掩膜层之间的粘附性。
Public/Granted literature
- CN109390209A 一种半导体器件及其制造方法和电子装置 Public/Granted day:2019-02-26
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