Invention Grant
- Patent Title: 玻璃芯片接合封装组件
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Application No.: CN201710940684.7Application Date: 2017-10-11
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Publication No.: CN109411482BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 麦威国 , 黄巧伶
- Applicant: 联咏科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Assignee: 联咏科技股份有限公司
- Current Assignee: 联咏科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 陈小雯
- Priority: 15/680,202 20170817 US
- Main IPC: H01L27/12
- IPC: H01L27/12 ; H01L23/48
Abstract:
本发明公开一种玻璃芯片接合封装组件，包括玻璃衬底、第一类芯片、第二类芯片和多个连接线。玻璃衬底包括有源区域和与有源区域连接的周边区域。第一类芯片设置于周边区域上，且包括处理器。第二类芯片设置于周边区域上，且位于第一类芯片的一侧上，其中，第二类芯片不同于第一类芯片。连接线配置于周边区域上，且连接第一类芯片和第二类芯片。
Public/Granted literature
- CN109411482A 玻璃芯片接合封装组件 Public/Granted day:2019-03-01
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IPC分类:
