• Patent Title: 用于晶圆地域性零件平均测试的线性缺陷侦测方法
  • Application No.: CN201710751048.X
    Application Date: 2017-08-28
  • Publication No.: CN109427602B
    Publication Date: 2021-04-13
  • Inventor: 姜延华
  • Applicant: 姜延华
  • Applicant Address: 中国台湾新竹市东区龙山里龙山东路288号18楼之2
  • Assignee: 姜延华
  • Current Assignee: 姜延华
  • Current Assignee Address: 中国台湾新竹市东区龙山里龙山东路288号18楼之2
  • Agency: 北京汇智英财专利代理事务所
  • Agent 郑玉洁
  • Main IPC: H01L21/66
  • IPC: H01L21/66
用于晶圆地域性零件平均测试的线性缺陷侦测方法
Abstract:
本发明提出一种用于晶圆地域性零件平均测试的线性缺陷侦测方法,该方法包含步骤:a)将一晶圆上的晶粒布局转换为一等比重制图形,其中已测为缺陷晶粒部分以特殊图样标注;b)将该等比重制图形,以晶圆中心为定点,向一特定方向旋转一转置角度;c)在固定的相互垂直之二方向上寻找线性连续的缺陷晶粒群组;d)重复步骤b)与步骤c),直到已旋转之总和为90度;及e)标注该些线性连续的缺陷晶粒群组。利用等比重制图形的旋转进行演算,本方法可以找到任意角度连续缺陷晶粒线条,用以侦测晶圆片人为或机器刮伤依据。此外,本方法执行速度极快,可减少运算时程。
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