Invention Grant
- Patent Title: 导电筒注胶式井下直插头
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Application No.: CN201811574374.9Application Date: 2018-12-21
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Publication No.: CN109713508BPublication Date: 2023-09-12
- Inventor: 季正模 , 姚谦 , 冯仕华 , 潘宁
- Applicant: 重庆昌瑞电器制造有限公司
- Applicant Address: 重庆市沙坪坝区青木关石碾桥村石碾桥社
- Assignee: 重庆昌瑞电器制造有限公司
- Current Assignee: 重庆昌瑞电器制造有限公司
- Current Assignee Address: 重庆市沙坪坝区青木关石碾桥村石碾桥社
- Agency: 重庆中兴达启创专利代理事务所
- Agent 黄健
- Main IPC: H01R13/52
- IPC: H01R13/52 ; H01R13/533

Abstract:
本发明提供的导电筒注胶式井下直插头,包括直插头壳体,设置在直插头壳体前部内的带有绝缘层的导电筒、直插头壳体中部内的带有绝缘套的绝缘插针,在直插头壳体尾部设置有与之适应的直插头尾外壳,在直插头尾外壳内设置有电缆剥线头,所述电缆剥线头与绝缘插针连接,在直插头壳体前端设置有唇密封圈,在直插头壳体外依次设置有直插头连接螺盖及直插头定位套,在直插头壳体与直插头尾外壳连接部设置有直插头尾接圈,在所述直插头壳体内绝缘插针处设置有直插头密封挡块,在直插头密封挡块一侧设置有绝缘插针压板,在所述绝缘插针压板与直插头密封挡块之间设置有压紧垫圈,在直插头尾外壳与电缆剥线头之间设置有注胶层,在所述注胶层与尾外壳之间设置有尾压圈。
Public/Granted literature
- CN109713508A 导电筒注胶式井下直插头 Public/Granted day:2019-05-03
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