Invention Grant
- Patent Title: 激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统
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Application No.: CN201811201706.9Application Date: 2018-10-16
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Publication No.: CN109719400BPublication Date: 2022-09-23
- Inventor: 梁辰列 , 孙炯铢 , 李海求 , 韩东洙
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 张波
- Priority: 10-2017-0141559 20171027 KR
- Main IPC: B23K26/38
- IPC: B23K26/38 ; B23K26/70 ; H01L21/461 ; H01L21/302
Abstract:
本发明涉及一种激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统。该激光加工方法包括沿着切割线将激光照射到基板中以在基板内形成激光划片层、沿着切割线将X射线照射到基板的第一表面上、从基板获得衍射X射线的图像、以及基于对所获得的衍射X射线的图像的分析而确定激光划片层是否沿着切割线形成。
Public/Granted literature
- CN109719400A 激光加工方法、基板切割方法及执行其的基板加工系统 Public/Granted day:2019-05-07
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IPC分类:
