Invention Grant
- Patent Title: 真空室支撑焊接块组件制造工艺
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Application No.: CN201711070316.8Application Date: 2017-11-03
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Publication No.: CN109746633BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 武小强 , 张党申 , 闫海军 , 门伟 , 荣华
- Applicant: 西安核设备有限公司 , 核工业西南物理研究院
- Applicant Address: 陕西省西安市未央区徐家湾渭滨街5号;
- Assignee: 西安核设备有限公司,核工业西南物理研究院
- Current Assignee: 西安核设备有限公司,核工业西南物理研究院
- Current Assignee Address: 陕西省西安市未央区徐家湾渭滨街5号;
- Agency: 核工业专利中心
- Agent 刘昕宇
- Main IPC: B23P15/00
- IPC: B23P15/00 ; G21B1/05 ; G21B1/17
Abstract:
本发明属于制造工艺，具体涉及一种真空室支撑焊接块组件制造工艺方法。它包括：1)通过三维技术对支撑块焊端坡口加工过程进行模拟，制定加工步骤和方案，并加工出三维曲线坡口；2)制作组焊胎具，胎具形状与要焊接的零件的形状相匹配。3)机加步骤。本申请的显著效果是：控制了支撑块与中平面窗口焊接后内、外焊肉沿钝边不对称的问题；保证了焊接变形的可控；保证了机加工过程的稳定性和加工精度；极大的降低了产品因加工程序有误而出错的概率。
Public/Granted literature
- CN109746633A 真空室支撑焊接块组件制造工艺 Public/Granted day:2019-05-14
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