• Patent Title: 一种高精度微孔的加工方法和装置
  • Patent Title (English): High-precision micro hole machining method and device
  • Application No.: CN201910328354.1
    Application Date: 2019-04-23
  • Publication No.: CN109909569A
    Publication Date: 2019-06-21
  • Inventor: 刘军赵风君
  • Applicant: 中南大学
  • Applicant Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
  • Assignee: 中南大学
  • Current Assignee: 中南大学
  • Current Assignee Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
  • Agency: 长沙永星专利商标事务所
  • Agent 何方
  • Main IPC: B23H9/14
  • IPC: B23H9/14
一种高精度微孔的加工方法和装置
Abstract:
本发明公开了一种高精度微孔的加工方法和装置,包括以下步骤:(1)调配打孔电解液,通过推挤泵将电解液通入针头内,定位打孔位置;(2)控制针头尖端的电解液形成微型液珠并与材料表面接触,通过调整针头尖端与加工材料表面的距离、微型液珠尺寸,控制接触面尺寸等于打孔尺寸;(3)在针头与加工材料两端负载恒流电压,微型液珠与加工材料接触部分发生电解腐蚀;(4)随着腐蚀深度加深,控制针头尖端与不同腐蚀层面的距离保持不变,并调节推挤泵对微型液珠进行反馈补偿,使微型液珠内部浓度趋于平衡,液珠尺寸保持稳定,进而完成整个微孔加工过程。本发明的打孔方式属于常温打孔,不会出现二次结晶、开裂等问题,而且打孔尺寸目前可以达到10μm。
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