Invention Grant
- Patent Title: 双向可控硅静电放电保护结构及SOI结构
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Application No.: CN201910138042.4Application Date: 2019-02-25
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Publication No.: CN109935581BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 蔡小五 , 曾传滨 , 赵海涛 , 刘海南 , 卜建辉 , 陆江 , 罗家俊
- Applicant: 中国科学院微电子研究所
- Applicant Address: 北京市朝阳区北土城西路3号
- Assignee: 中国科学院微电子研究所
- Current Assignee: 中国科学院微电子研究所
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区北土城西路3号
- Agency: 北京华沛德权律师事务所
- Agent 房德权
- Main IPC: H01L27/02
- IPC: H01L27/02 ; H01L21/762

Abstract:
本发明尤其涉及双向可控硅静电放电保护结构及SOI结构:在P衬底内设置有第一N型掺杂区、P型掺杂区和第二N型掺杂区;在第一N型掺杂区内设置有第一P型重掺杂区、第一N型重掺杂区和第二N型重掺杂区,且,第二N型重掺杂区位于第一N型掺杂区和P型掺杂区的交界处;在第二N型掺杂区内从左到右依次设置有第三N型重掺杂区、第四N型重掺杂区和第二P型重掺杂区,第三N型重掺杂区位于P型掺杂区和第二N型掺杂区的交界处;栅氧化层覆盖在P型掺杂区的表面且位于第二N型重掺杂区和第三N型重掺杂区之间;第一引出电极的一端分别与第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区连接,第二引出电极的一端分别与第四N型重掺杂区和第二P型重掺杂区连接。
Public/Granted literature
- CN109935581A 双向可控硅静电放电保护结构及SOI结构 Public/Granted day:2019-06-25
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IPC分类: