Invention Grant
- Patent Title: 一种绝缘夹持型半导电带及其制造工艺
-
Application No.: CN201711402031.XApplication Date: 2017-12-22
-
Publication No.: CN109961875BPublication Date: 2020-05-19
- Inventor: 张云 , 周敏玉 , 张云芳 , 徐鹭鹭 , 毕乃梅
- Applicant: 扬州腾飞电缆电器材料有限公司
- Applicant Address: 江苏省扬州市宝应县安宜北路东侧安宜镇工业园区内
- Assignee: 扬州腾飞电缆电器材料有限公司
- Current Assignee: 扬州腾飞电缆电器材料有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省扬州市宝应县安宜北路东侧安宜镇工业园区内
- Agency: 北京轻创知识产权代理有限公司
- Agent 谈杰
- Main IPC: H01B5/14
- IPC: H01B5/14 ; H01B1/18 ; H01B1/24 ; H01B7/17 ; H01B13/00 ; H01B13/22

Abstract:
本发明公开了一种绝缘夹持型半导电带及其制造工艺。该半导电带包括导电屏蔽层和设置在导电屏蔽层两侧的绝缘层,所述导电屏蔽层为导电碳黑胶体,所述导电碳黑胶体按质量百分比由以下组分组成:硅胶:30%‑41%;纳米中空碳管:8%‑10%;乙酯:50%‑58%;固化剂:1%‑2%。本发明在导电屏蔽层两侧均设置绝缘层,在电缆受损破裂情况下能够保证电缆不会漏电、导电、触电;中间的导电碳黑胶体采用非金属材料,经测试表面电阻
Public/Granted literature
- CN109961875A 一种绝缘夹持型半导电带及其制造工艺 Public/Granted day:2019-07-02
Information query