Invention Grant
- Patent Title: 多瓦片、多芯片处理布置中的同步
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Application No.: CN201880004198.7Application Date: 2018-10-11
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Publication No.: CN110121699BPublication Date: 2023-07-07
- Inventor: 丹尼尔·约翰·佩勒姆·威尔金森 , 斯蒂芬·菲利克斯 , 理查德·卢克·索斯维尔·奥斯本 , 西蒙·克里斯蒂安·诺尔斯 , 艾伦·格雷汉姆·亚历山大 , 伊恩·詹姆斯·奎因
- Applicant: 图核有限公司
- Applicant Address: 英国布里斯托
- Assignee: 图核有限公司
- Current Assignee: 图核有限公司
- Current Assignee Address: 英国布里斯托
- Agency: 深圳鹰翅知识产权代理有限公司
- Agent 周婧; 黃幸兒
- International Application: PCT/EP2018/077675 2018.10.11
- International Announcement: WO2019/076715 EN 2019.04.25
- Date entered country: 2019-05-06
- Main IPC: G06F9/52
- IPC: G06F9/52
Abstract:
一种操作系统的方法，包括被划分成多个域的多个处理器瓦片，其中在每个域内，瓦片通过时间确定性互连的相应实例彼此连接，并且在域之间，瓦片通过非时间确定性互连彼此连接。所述方法包括：执行计算级，然后在每个域内执行相应的内部屏障同步，然后在每个域内执行内部交换阶段，然后执行外部屏障同步以在不同域之间同步，然后在域之间执行外部交换阶段。
Public/Granted literature
- CN110121699A 多瓦片、多芯片处理布置中的同步 Public/Granted day:2019-08-13
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