Invention Publication
- Patent Title: 发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡
- Patent Title (English): LED PACKAGE SET AND LED BULB INCLUDING SAME
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Application No.: CN201880005640.8Application Date: 2018-05-30
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Publication No.: CN110121772APublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 李成真 , 李钟国
- Applicant: 首尔半导体株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道安山市
- Assignee: 首尔半导体株式会社
- Current Assignee: 首尔半导体株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道安山市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 刘灿强; 姜长星
- Priority: 10-2017-0067992 2017.05.31 KR
- International Application: PCT/KR2018/006137 2018.05.30
- International Announcement: WO2018/221952 KO 2018.12.06
- Date entered country: 2019-06-28
- Main IPC: H01L25/075
- IPC: H01L25/075 ; H01L33/62 ; H01L33/36 ; H01L33/50 ; F21K9/00

Abstract:
本发明涉及发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡。根据本发明的实施例,提供了一种发光二极管封装件组件,包括:基板;第一发光二极管封装件,布置在基板,并且包括至少一个第一发光二极管芯片;第二发光二极管封装件,布置在基板,并且包括至少一个第二发光二极管芯片;以及电阻器,布置在基板,与第一发光二极管封装件串联连接,并且与第二发光二极管封装件并联连接。并且,第二发光二极管封装件与第一发光二极管封装件和电阻器并联连接。并且,第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件发出彼此不同的色温的光。
Public/Granted literature
- CN110121772B 发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡 Public/Granted day:2024-04-26
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