Invention Grant
- Patent Title: 超导线材的连接结构
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Application No.: CN201880013591.2Application Date: 2018-02-27
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Publication No.: CN110326062BPublication Date: 2023-01-13
- Inventor: 山野聪士 , 中井昭畅 , 坂本久树
- Applicant: 古河电气工业株式会社(JP)
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 古河电气工业株式会社(JP)
- Current Assignee: 古河电气工业株式会社(JP)
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 崔成哲
- Priority: 2017-034353 20170227 JP
- International Application: PCT/JP2018/007231 2018.02.27
- International Announcement: WO2018/155707 JA 2018.08.30
- Date entered country: 2019-08-23
- Main IPC: H01B12/06
- IPC: H01B12/06 ; H01R4/68 ; H02G15/34
Abstract:
一种在基材(1)的单面侧形成有氧化物超导导体层(3)的两根超导线材(10A、10B)彼此间的超导线材的连接结构(100)，在两根超导线材(10A、10B)的连接端部处，氧化物超导导体层被面对面地接合，以在超导线材的厚度方向上从一方的超导线材(10A)遍及至另一方的超导线材(10B)的方式设有加强用埋入件(6)。利用该加强用埋入件(6)，提高了相对于连接端部处的剪切方向上的应力的强度，与此相伴，线材的连接强度提高。
Public/Granted literature
- CN110326062A 超导线材的连接结构 Public/Granted day:2019-10-11
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