用于半导体封装中改善的分层特性的系统和方法
Abstract:
本发明提供了用于生产集成电路封装(例如,SOIC封装)的系统和方法,该集成电路封装具有降低的或消除的由管芯附接工艺所产生的环氧树脂放气导致的引线分层,其中集成电路管芯通过环氧树脂附接到引线框。可通过例如使用在管芯附接单元处提供的加热装置在管芯附接工艺期间或结合管芯附接工艺通过加热环氧树脂来减少环氧树脂放气。加热环氧树脂可在环氧反应中实现附加交联,这可因此减少来自环氧树脂的放气,这继而可减少或消除随后的引线分层。位于管芯附接部位处或附近的加热装置可用于在管芯附接工艺期间或结合管芯附接工艺将环氧树脂加热至55℃±5℃的温度。
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