Invention Grant
- Patent Title: 布线基板、电子装置及电子模块
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Application No.: CN201880011949.8Application Date: 2018-02-20
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Publication No.: CN110326101BPublication Date: 2024-02-02
- Inventor: 川越弘
- Applicant: 京瓷株式会社
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 京瓷株式会社
- Current Assignee: 京瓷株式会社
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 王晖
- Priority: 2017-030073 2017.02.21 JP
- International Application: PCT/JP2018/005986 2018.02.20
- International Announcement: WO2018/155434 JA 2018.08.30
- Date entered country: 2019-08-14
- Main IPC: H01L23/12
- IPC: H01L23/12 ; H01L23/04 ; H01L23/13 ; H05K1/02
Abstract:
布线基板具有：绝缘基体，具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面，该绝缘基体在俯视下呈方形；和外部电极，位于绝缘基体的另一主面，该外部电极位于与绝缘基体的周缘部相连的位置，在俯视下，位于绝缘基体的边的中央部的外部电极的面积比位于边的端部的外部电极的面积大。
Public/Granted literature
- CN110326101A 布线基板、电子装置及电子模块 Public/Granted day:2019-10-11
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IPC分类:
