Invention Grant
- Patent Title: 无净空区的天线
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Application No.: CN201910831195.7Application Date: 2019-09-04
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Publication No.: CN110474150BPublication Date: 2021-06-25
- Inventor: 施佑霖 , 张家豪 , 颜红方 , 陈小芹 , 李荣耀
- Applicant: 常熟市泓博通讯技术股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市常熟市虞山高新技术产业园柳州路8号
- Assignee: 常熟市泓博通讯技术股份有限公司
- Current Assignee: 常熟市泓博通讯技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市常熟市虞山高新技术产业园柳州路8号
- Agency: 南京苏高专利商标事务所
- Agent 张俊范
- Main IPC: H01Q1/22
- IPC: H01Q1/22 ; H01Q1/36 ; H01Q1/38 ; H01Q1/50

Abstract:
本发明公开了一种无净空区的天线,包括金属壳体、微波基板、凸出接地部、第一天线、馈入部、第一耦合天线以及第二耦合天线。微波基板容纳于金属壳体的内侧且邻接金属壳体的边缘侧。凸出接地部由微波基板的接地面朝向边缘侧延伸。第一天线连接凸出接地部,第一天线的第一分支与第二分支彼此以互相远离的方向延伸,且皆平行于边缘侧,第一分支比第二分支长。馈入部由凸出接地部的位置往第二分支延伸,且连接位于第二分支的馈入端。第一耦合天线的第一接地部连接接地面,且第一末端部用于由第一分支耦合能量。第二耦合天线的第二接地部连接凸出接地部,且第二末端部用于由第二分支耦合能量。本发明天线不使用净空区而能节省天线所占用的空间。
Public/Granted literature
- CN110474150A 无净空区的天线 Public/Granted day:2019-11-19
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