Invention Grant
- Patent Title: 一种多波段共口径宽角覆盖阵列天线
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Application No.: CN201910723331.0Application Date: 2019-08-06
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Publication No.: CN110518370BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 付桂林 , 陈曦 , 傅光 , 胡代松
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
- Agency: 西安长和专利代理有限公司
- Agent 黄伟洪
- Main IPC: H01Q21/30
- IPC: H01Q21/30 ; H01Q21/29 ; H01Q21/20 ; H01Q11/08 ; H01Q1/50 ; H01Q1/38 ; H01Q1/27

Abstract:
本发明属于无线电技术领域,公开了一种多波段共口径宽角覆盖阵列天线,包括6个工作于SC波段和6个工作于X波段的圆锥螺旋天线单元,其中:6个工作于SC波段的圆锥螺旋天线单元和6个工作于X波段的圆锥螺旋天线单元组成两个半径不同而圆心相同的圆环阵列天线,X波段阵列嵌套于SC波段阵列内部;工作于SC波段的天线单元的主体采用倾斜圆锥结构以展宽阵列的方向图带宽;所采用的天线单元均通过指数渐变巴伦为其馈电。本发明在有限的空间内使得天线阵列具有优越的宽带宽角覆盖圆极化辐射特性,结构简单,适用于小型化移动载体应用平台。
Public/Granted literature
- CN110518370A 一种多波段共口径宽角覆盖阵列天线 Public/Granted day:2019-11-29
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