Invention Grant
- Patent Title: 层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法
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Application No.: CN201880028866.XApplication Date: 2018-05-14
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Publication No.: CN110574131BPublication Date: 2022-05-17
- Inventor: 山元一生 , 宫原邦浩 , 大坪喜人
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Priority: 2017-096244 20170515 JP
- International Application: PCT/JP2018/018466 2018.05.14
- International Announcement: WO2018/212119 JA 2018.11.22
- Date entered country: 2019-10-31
- Main IPC: H01G4/40
- IPC: H01G4/40 ; H01F27/00 ; H01F27/36 ; H01G2/24 ; H01G4/30 ; H03H7/01

Abstract:
本发明提供一种在外表面具备屏蔽层,并且在顶面具备视觉确认性较高的标记、文字以及数字等显示的、合格率较高的层叠型电子部件。具备:层叠体1,层叠有陶瓷层1a~1h,具备底面B、顶面U及侧面S;至少一个凹部8,形成于层叠体1的顶面U,表示标记、文字以及数字中的至少一种;以及电极3、4、5、6,形成于层叠体1的层间,还具备形成于层叠体1的顶面U和侧面S的屏蔽层9,在层叠体1的凹部8的内底面的正下方设置有不形成电极3、4、5、6的电极非形成区域NE,使电极非形成区域NE的厚度以凹部8的内底面为起点且为凹部8的深度以上的大小。
Public/Granted literature
- CN110574131A 层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法 Public/Granted day:2019-12-13
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