Invention Publication
- Patent Title: 球栅阵列器件植球的通用装置
- Patent Title (English): Universal device for ball mounting of ball grid array device
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Application No.: CN201910946399.5Application Date: 2019-10-05
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Publication No.: CN110729206APublication Date: 2020-01-24
- Inventor: 张冬梅 , 梁斌 , 林修文
- Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
- Applicant Address: 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- Assignee: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
- Current Assignee: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
- Current Assignee Address: 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- Agency: 成飞(集团)公司专利中心
- Agent 郭纯武
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60

Abstract:
本发明公开的一种球栅阵列器件植球的通用装置,旨在提供一种实用性强、操作灵活方便、通用性好的植球装置。本发明通过下述技术方案实现:植球台内腔框的植球池设带动球栅阵列器件基板同步上升/下降的升降支撑块和沿框口长度两侧滑槽滑行的主夹持滑块,以及沿宽边悬梁滑轨滑动的辅助夹持滑块;两个主夹持滑块通过其下相连横向调节旋钮的横向相对联动机构,作横向同步相向或背向运动,同样两个辅助夹持滑块通过其下相连纵向调节旋钮的纵向相对联动机构,作纵向同步相向或背向运动;焊球经焊球漏网的漏孔落到球栅阵列器件基板引脚焊盘上,控制植球时经漏网孔落到球栅阵列器件基板引脚焊盘上的焊球数,实现不同焊球数量球栅阵列器件的焊球漏装。
Public/Granted literature
- CN110729206B 球栅阵列器件植球的通用装置 Public/Granted day:2021-06-11
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IPC分类: