Invention Grant
- Patent Title: 具有集成互连结构的电子封装件及其制造方法
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Application No.: CN201880050365.1Application Date: 2018-07-20
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Publication No.: CN110998828BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 克里斯托夫·詹姆斯·卡普斯塔 , 雷蒙·阿尔贝特·菲利翁 , 里斯托·埃尔卡·萨卡里·图奥米宁 , 考斯图博·拉温德拉·纳加卡尔
- Applicant: 通用电气公司
- Applicant Address: 美国纽约
- Assignee: 通用电气公司
- Current Assignee: 通用电气公司
- Current Assignee Address: 美国纽约
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 李子光
- Priority: 15/668,468 20170803 US
- International Application: PCT/US2018/043044 2018.07.20
- International Announcement: WO2019/027698 EN 2019.02.07
- Date entered country: 2020-02-03
- Main IPC: H01L23/00
- IPC: H01L23/00 ; H01L23/12
Abstract:
电子封装件包括绝缘基板、具有的背表面耦接到绝缘基板的第一表面的电子部件以及围绕电子部件的周边的至少一部分的绝缘结构。第一布线层从绝缘基板的第一表面起并且在绝缘结构的倾斜侧面上延伸，以与电子部件的有源表面上的至少一个接触焊盘电耦接。第二布线层形成在绝缘基板的第二表面上并延伸穿过其中的至少一个通孔以与第一布线层电耦接。
Public/Granted literature
- CN110998828A 具有集成互连结构的电子封装件及其制造方法 Public/Granted day:2020-04-10
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IPC分类:
