Invention Grant
- Patent Title: 一种制备缓释型石墨降阻膏的方法
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Application No.: CN202010230623.3Application Date: 2020-03-27
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Publication No.: CN111326272BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 张国锋 , 陈见甫 , 务孔永 , 王大周 , 陈瑞斌 , 胡松江 , 陈高磊 , 陈彦青 , 陈四甫 , 刘礼琴 , 邢远 , 张明磊
- Applicant: 河南四达电力设备股份有限公司
- Applicant Address: 河南省许昌市长葛市后河镇陉山大道中段(电瓷电器产业园)
- Assignee: 河南四达电力设备股份有限公司
- Current Assignee: 河南四达电力设备股份有限公司
- Current Assignee Address: 河南省许昌市长葛市后河镇陉山大道中段(电瓷电器产业园)
- Agency: 洛阳九创知识产权代理事务所
- Agent 炊万庭
- Main IPC: H01B1/18
- IPC: H01B1/18 ; H01B13/00 ; H01R4/66 ; C01B32/21 ; C01B32/225
Abstract:
本发明涉及一种缓释型石墨降阻膏及其制备方法和应用，缓释型石墨降阻膏由以下重量比例的原料制成：30%‑40%的石墨基柔性降阻布颗粒、20%‑25%的膨润土、10%‑15%的硫酸钠溶液以及25%‑30%的植物油。缓释型石墨降阻膏可随接地极埋入土壤中，可以作为降阻剂埋设在接地体四周，内含的离子液缓慢的释放到土壤中，有效的形成导电膜，降低接地体周围土壤的电阻率，更好的降低输电线路接地电阻。
Public/Granted literature
- CN111326272A 一种缓释型石墨降阻膏及其制备方法和应用 Public/Granted day:2020-06-23
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