本发明公开了一种半空气填充基片集成凹槽间隙波导及其微带过渡转换装置，所述基片集成凹槽间隙波导利用倒装芯片技术将上下两块基板通过BGA焊料球倒装而成，上下两块基板垂直叠加在一起，基板之间的空气间隙层由焊料球支撑，空气间隙层和下层基板内的部分介质构成了该基板集成凹槽间隙基片集成凹槽间隙波导电磁波传输的路径。所述基片集成凹槽间隙波导的微带过渡转换装置。所述过渡转换装置由T形枝节、阻抗匹配段、一对反射焊料球构成。该发明的过渡转换装置能够实现所发明的新型半空气填充基片集成凹槽间隙波导至微带线的径向过渡转换。本发明具有剖面低、重量轻、体积小、易于集成等优点。