该发明公开了一种半导体芯片样品目标位置的定位方法和定位装置，所述定位方法包括：S1：提供半导体芯片样品；S2：通过光学显微镜观察样品以确定目标位置，对所述目标位置进行标记；S3：通过电子显微镜观察样品以确定所述目标位置的标记，根据所述目标位置的标记对样品进行研磨至相应位置。根据本发明实施例的定位半导体芯片样品目标位置的方法，能够确定目标位置后对样品进行处理，从而能够避免研磨过度，保证目标位置的完整性，也能够减少扫描范围和制样时间。