Invention Grant
- Patent Title: 天线模块和搭载该天线模块的通信装置
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Application No.: CN201980022692.0Application Date: 2019-03-18
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Publication No.: CN111919337BPublication Date: 2021-12-28
- Inventor: 须藤薫 , 尾仲健吾 , 森弘嗣
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 张会华
- Priority: 2018-070045 20180330 JP
- International Application: PCT/JP2019/011064 2019.03.18
- International Announcement: WO2019/188471 JA 2019.10.03
- Date entered country: 2020-09-27
- Main IPC: H01Q13/08
- IPC: H01Q13/08 ; H01Q3/26 ; H01Q5/378
Abstract:
天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；无供电元件(125)；供电布线(140)；以及短截线(150、152)，其连接于供电布线(140)。无供电元件(125)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层。供电布线(140)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。短截线(150)连接于供电布线(140)的与短截线(152)的连接位置不同的位置。
Public/Granted literature
- CN111919337A 天线模块和搭载该天线模块的通信装置 Public/Granted day:2020-11-10
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