Invention Grant
- Patent Title: 红外探测器贴装装置、贴装方法、制造系统和制造方法
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Application No.: CN202010965983.8Application Date: 2020-09-15
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Publication No.: CN112054095BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 不公告发明人
- Applicant: 北京智创芯源科技有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区经济技术开发区经海三路106号1幢一层
- Assignee: 北京智创芯源科技有限公司
- Current Assignee: 北京智创芯源科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区经济技术开发区经海三路106号1幢一层
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 骆英静
- Main IPC: H01L31/18
- IPC: H01L31/18

Abstract:
本发明公开了一种红外探测器贴装装置。该红外探测器贴装装置包括工作平台;位置可调的基座组件;能够与基座组件可拆卸连接的基准块和封装结构;位置可调的部件载台,部件载台上设有定位块放置槽和冷屏放置槽;能够与基准块配合的定位块;具有能够移动的夹持机构的升降夹持器,夹持机构设有能够将冷屏和定位块夹持起来的夹持部件;设置于工作平台的限位机构。固定好的部件载台、基座组件和限位机构可以对冷屏和光电芯片进行重复定位,冷屏的贴装精度不再依赖于工作人员的肉眼观察,提高了冷屏与光电芯片的贴装效率。此外,本发明还公开了一种红外探测器贴装系统、制造系统和制造方法。
Public/Granted literature
- CN112054095A 红外探测器贴装装置、贴装方法、制造系统和制造方法 Public/Granted day:2020-12-08
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IPC分类: