Invention Publication
- Patent Title: 电镀装置中的电流密度的控制
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Application No.: CN202010770564.9Application Date: 2016-03-18
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Publication No.: CN112160003APublication Date: 2021-01-01
- Inventor: 何治安 , 阿斯温·拉梅什 , 尚蒂纳特·古艾迪
- Applicant: 朗姆研究公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 朗姆研究公司
- Current Assignee: 朗姆研究公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 上海胜康律师事务所
- Agent 李献忠; 张静
- Priority: 14/664,652 2015.03.20 US
- Main IPC: C25D7/12
- IPC: C25D7/12 ; C25D17/00 ; C25D17/12 ; C25D21/12 ; H01L21/768 ; C25D3/38
Abstract:
本发明涉及电镀装置中的电流密度的控制。本发明的各种实施方式涉及用于电镀金属到衬底上的方法和装置。在各种情况下，参比电极可被修改以促进电镀结果的改进。修改可以涉及参比电极的形状、位置、相比于电解液的相对电导率或其它设计特征中的一个或多个。在一些具体的实施例中，参比电极可以是动态可变的，例如具有可变的形状和/或位置。在一具体的实施例中，参比电极可以由多个区段组成。本文描述的技术可根据需要被组合以用于各种应用。
Public/Granted literature
- CN112160003B 电镀装置中的电流密度的控制 Public/Granted day:2024-04-23
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