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公开(公告)号：CN117940616A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280059840.8
申请日：2022-08-21
Applicant: 朗姆研究公司
Abstract: 公开了涉及使用机器学习分类器诊断晶片处理工具的状况的示例。一示例提供了一种包含杯体的电沉积工具。杯体包含晶片界面。晶片界面包含唇形密封件以及多个电接触点。电沉积工具还包含相机，其定位成对晶片界面的至少一部分进行成像。电沉积工具还包含逻辑机以及存储机，其存储可由逻辑机执行的指令。可执行指令以经由相机获取晶片界面的图像。指令可进一步执行以从经过训练的机器学习函数获得晶片界面的图像的分类。指令可进一步执行以控制电沉积工具基于分类采取行动。
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公开(公告)号：CN115885372A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202280005106.3
申请日：2022-01-04
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor： 杨柳 , 李梦萍 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 安德鲁·詹姆斯·普福
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , G01N21/95 , G01N21/956
Abstract: 本文提供的方法可包括在半导体处理工具内照射晶片上的区域，该晶片具有对光至少为半透明且具有可测量消光系数的材料层，并且该区域为晶片的表面的第一部分，使用一个或更多检测器检测从该材料和该材料下方的表面反射的光，并产生对应于检测到的光的光学数据，通过将光学数据应用于传递函数产生关联于晶片上材料的性质的度量，该传递函数使光学数据与关联于晶片上材料的性质的度量相关，确定对处理模块的一个或更多处理参数的调整，并根据经调整的一个或更多处理参数执行或修改处理模块中的处理操作。
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公开(公告)号：CN114556096A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080073082.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: G01N27/904 , G01N27/9013 , C23C16/52 , C23C14/54
Abstract: 在一些示例中，提供了一种真空预处理模块(VPM)计量系统，其用于测量衬底上的层的薄层电阻。所述系统可以包含：涡流传感器，所述涡流传感器包括发送器传感器与接收器传感器，所述发送器传感器与所述接收器传感器限定所述发送器传感器与所述接收器传感器之间的间隙，所述间隙用于容纳待测试的衬底的边缘。传感器控制器从所述涡流传感器接收测量信号。数据处理器处理所述测量信号并且产生所述衬底上的所述层的薄层电阻值。
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公开(公告)号：CN110622288A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031649.6
申请日：2018-03-29
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/288
Abstract: 描述了用于确定衬底是否包括在该衬底的表面上的不可接受的大量氧化物的方法和设备。所述衬底通常是要电镀的衬底。该确定可以在电镀工艺的初始部分期间直接在电镀装置中进行。该确定可以包括将衬底浸入具有在浸入期间或浸入之后立即提供的特定施加的电压或施加的电流的电解质中，并记录在同一时间范围内的电流响应或电压响应。施加的电流或施加的电压可以为零或非零。通过将电流响应或电压响应与阈值电流、阈值电压或阈值时间进行比较，可以确定衬底是否包含在其表面上的不可接受的大量氧化物。可以基于校准程序来选择阈值电流、阈值电压和/或阈值时间。
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公开(公告)号：CN112160003B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202010770564.9
申请日：2016-03-18
Applicant: 朗姆研究公司
Abstract: 本发明涉及电镀装置中的电流密度的控制。本发明的各种实施方式涉及用于电镀金属到衬底上的方法和装置。在各种情况下，参比电极可被修改以促进电镀结果的改进。修改可以涉及参比电极的形状、位置、相比于电解液的相对电导率或其它设计特征中的一个或多个。在一些具体的实施例中，参比电极可以是动态可变的，例如具有可变的形状和/或位置。在一具体的实施例中，参比电极可以由多个区段组成。本文描述的技术可根据需要被组合以用于各种应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114364441B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202080064061.8
申请日：2020-08-11
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor： 丁煜 , 马权 , 杰拉明·S·曼努吉德 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 罗伯特·马歇尔·斯托威尔
Abstract: 在一个实施方案中，所公开的设备是原位闭环气泡和泡沫检测和减少系统，其包括用于确定流体贮存器中的液体体积的液位传感器、用于确定流体贮存器和流体贮存器内包含的任何液体的质量的质量检测设备、电耦合到液位传感器和质量检测设备以确定流体贮存器内液体的实际体积的处理器以及耦合到处理器并位于流体贮存器上方的喷头。当液位传感器确定的液体体积超过液体的实际体积预定量时，由处理器启动喷头。公开了其他装置和方法。
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公开(公告)号：CN112160003A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202010770564.9
申请日：2016-03-18
Applicant: 朗姆研究公司
Abstract: 本发明涉及电镀装置中的电流密度的控制。本发明的各种实施方式涉及用于电镀金属到衬底上的方法和装置。在各种情况下，参比电极可被修改以促进电镀结果的改进。修改可以涉及参比电极的形状、位置、相比于电解液的相对电导率或其它设计特征中的一个或多个。在一些具体的实施例中，参比电极可以是动态可变的，例如具有可变的形状和/或位置。在一具体的实施例中，参比电极可以由多个区段组成。本文描述的技术可根据需要被组合以用于各种应用。
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公开(公告)号：CN111936675A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980022156.0
申请日：2019-02-20
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor： 何治安 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 黄璐丹 , 安德鲁·詹姆斯·普福
Abstract: 公开了用于控制用于衬底的电化学镀敷设备上的镀敷电解质浓度的方法和电镀系统。惰性阳极(或在需要时可以充当惰性阳极的辅助电极)控制一种或多种电解质成分的浓度。惰性阳极通过进行不产生金属离子的气体释放反应来平衡电镀工艺中电解液金属离子的产生和消耗速率。
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公开(公告)号：CN105986305B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201610156899.5
申请日：2016-03-18
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: C25D17/12 , C25D7/12 , C25D3/38 , H01L21/768 , C25D21/12
Abstract: 本发明涉及电镀装置中的电流密度的控制。本发明的各种实施方式涉及用于电镀金属到衬底上的方法和装置。在各种情况下，参比电极可被修改以促进电镀结果的改进。修改可以涉及参比电极的形状、位置、相比于电解液的相对电导率或其它设计特征中的一个或多个。在一些具体的实施例中，参比电极可以是动态可变的，例如具有可变的形状和/或位置。在一具体的实施例中，参比电极可以由多个区段组成。本文描述的技术可根据需要被组合以用于各种应用。
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公开(公告)号：CN105986305A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610156899.5
申请日：2016-03-18
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: C25D17/12 , C25D7/12 , C25D3/38 , H01L21/768 , C25D21/12
CPC classification number: C25D17/001 , C25D5/18 , C25D17/12 , C25D21/12 , C25D3/38 , C25D7/123 , H01L21/76879
Abstract: 本发明涉及电镀装置中的电流密度的控制。本发明的各种实施方式涉及用于电镀金属到衬底上的方法和装置。在各种情况下，参比电极可被修改以促进电镀结果的改进。修改可以涉及参比电极的形状、位置、相比于电解液的相对电导率或其它设计特征中的一个或多个。在一些具体的实施例中，参比电极可以是动态可变的，例如具有可变的形状和/或位置。在一具体的实施例中，参比电极可以由多个区段组成。本文描述的技术可根据需要被组合以用于各种应用。
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