Invention Publication
- Patent Title: 挤出柔性扁平电缆和线束
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Application No.: CN202010898115.2Application Date: 2020-08-31
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Publication No.: CN112447318APublication Date: 2021-03-05
- Inventor: 大村刚之 , 近藤宏树 , 半田裕
- Applicant: 矢崎总业株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 矢崎总业株式会社
- Current Assignee: 矢崎总业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京奉思知识产权代理有限公司
- Agent 邹轶鲛; 石红艳
- Priority: 2019-157727 2019.08.30 JP
- Main IPC: H01B7/02
- IPC: H01B7/02 ; H01B7/04 ; H01B7/08 ; H01B7/18 ; H01R31/06 ; B60R16/02

Abstract:
一种线束,包括挤出柔性扁平电缆和设置在该挤出柔性扁平电缆上的电连接部。挤出柔性扁平电缆包括:导体,该导体在挤出柔性扁平电缆的宽度方向上并排设置,所述导体以规定间隔互相隔开;和绝缘体,其通过挤出成型设置在导体周围。已经在挤出柔性扁平电缆经受滑动弯曲测试之后被采样的绝缘体中的位于导体之间的部分具有等于或大于47.2MPa的抗拉强度。所述部分具有等于或大于50/(0.5+2R)的伸长率,R是挤出柔性扁平电缆在滑动弯曲测试时弯曲的弯曲半径[mm]。
Public/Granted literature
- CN112447318B 挤出柔性扁平电缆和线束 Public/Granted day:2022-04-19
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