Invention Grant
- Patent Title: 减轻小形状因子设备中的互耦泄漏
-
Application No.: CN201980085151.2Application Date: 2019-12-03
-
Publication No.: CN113227830BPublication Date: 2024-09-20
- Inventor: N.张 , R.里米尼 , X.杨 , V.瓦拉达拉詹 , B.王
- Applicant: 高通股份有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 安之斐
- International Application: PCT/US2019/064124 2019.12.03
- International Announcement: WO2020/139521 EN 2020.07.02
- Date entered country: 2021-06-21
- Main IPC: G01S13/34
- IPC: G01S13/34 ; G01S7/35

Abstract:
公开了用于在小形状因子5G通信设备上确定目标对象的距离的装置和方法,包括在小形状因子通信设备的接收天线处接收复合信号,其中该复合信号包括目标反射信号和互耦(MC)泄漏信号,通过将该复合信号与原始信号混合来生成复合节拍波形,其中该复合节拍包括目标节拍和MC泄漏节拍波形分量,通过从复合节拍波形中减去加权的k‑延迟复合节拍波形来分离目标节拍波形,其中对于配置的k,目标节拍波形是不相关的,并且MC泄漏节拍波形是相关的,以及使用目标节拍波形来确定从小形状因子设备到目标对象的距离。
Public/Granted literature
- CN113227830A 减轻小形状因子设备中的互耦泄漏 Public/Granted day:2021-08-06
Information query
IPC分类: