Invention Publication
- Patent Title: 一种电缆焊接屏蔽工艺
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Application No.: CN202110704580.2Application Date: 2021-06-24
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Publication No.: CN113410009APublication Date: 2021-09-17
- Inventor: 沈小平 , 李哲 , 沈燕燕 , 丁晓莉 , 张洋 , 嵇一峰
- Applicant: 通鼎互联信息股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市吴江区震泽镇八都经济开发区小平大道8号
- Assignee: 通鼎互联信息股份有限公司
- Current Assignee: 通鼎互联信息股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市吴江区震泽镇八都经济开发区小平大道8号
- Agency: 南京钟山专利代理有限公司
- Agent 苏良
- Main IPC: H01B13/26
- IPC: H01B13/26
Abstract:
本发明涉及一种电缆焊接屏蔽工艺，包括屏蔽预成型，对屏蔽层宽度进行调整，切除多余的屏蔽外导体；屏蔽层搭接成型，通过搭接模具，对屏蔽层进行成型处理；成型定径，定径模具通过卡环的方式，无极调节定径模尺寸，将屏蔽层紧密地包裹在缆芯表面，不形成空隙；激光焊接，通过激光对屏蔽层搭接处进行闭合焊接处理，将屏蔽层制作成一个横向封闭的密闭管体。本发明可提高电缆产品生产质量，提高屏蔽效果。
Public/Granted literature
- CN113410009B 一种电缆焊接屏蔽工艺 Public/Granted day:2023-02-14
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