本发明涉及一种激光切割后微短路的检测方法及其应用，属于激光加工技术领域。方法包括：在基板上制作检测线路；初步检测，将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步细化检测；细化检测，将基板进行板面镀金，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步精确检测；精确检测，将基板在温度85℃、湿度85％RH的条件下保存96小时，测量绝缘电阻值，进行微短路风险判断。所述检测方法能将激光切割后残留碳粉产生的微短路效果，逐层放大递增，通过数据直接反应加工设备的可靠性。