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公开(公告)号：CN119277674A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411686911.4
申请日：2024-11-25
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法，包括以下步骤：S1.开料：将半固化片按照预设尺寸裁切成基体；S2.激光切槽：将基体在激光切割平台上加工出通槽得到样件，加工时先在基体上表面进行第一次切割形成纵截面呈V字型且开口宽为D1的第一切槽；再在第一切槽内进行第二次切割贯通基体下表面得到竖向侧壁且宽为D2的第二切槽，D2小于D1，第一切槽与第二切槽连通形成通槽；S3.清洁槽孔；S4.在样件的下表面压合粘接胶；S5.在通槽里贴装器件；S6.贴装器件后在样件上方压合基材；S7.去除粘接胶并在此侧面压合基材，之后外观检测合格即可得到一层完成器件埋置的样件。器件埋置时，器件与切槽侧壁接触时不易产生干涉而导致器件翘起，产品合格率高。
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公开(公告)号：CN113419190A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110659804.2
申请日：2021-06-15
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明涉及一种激光切割后微短路的检测方法及其应用，属于激光加工技术领域。方法包括：在基板上制作检测线路；初步检测，将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步细化检测；细化检测，将基板进行板面镀金，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步精确检测；精确检测，将基板在温度85℃、湿度85％RH的条件下保存96小时，测量绝缘电阻值，进行微短路风险判断。所述检测方法能将激光切割后残留碳粉产生的微短路效果，逐层放大递增，通过数据直接反应加工设备的可靠性。
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公开(公告)号：CN119300229A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411425004.4
申请日：2024-10-12
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高频载板及制作方法，高频载板包括沿高度方向依次层叠设置的第一铜箔层、第一PP层、第一LCP层、第一粘接层、芯板层、第二粘接层、第二LCP层、第二PP层和第二铜箔层；通过LCP层与PP层配合，降低高频信号在传输过程中的损耗，提升高频信号的传输质量；设置玻纤增强PP层，同时通过玻璃纤维提升PP层的绝缘效果，避免PCB板出现短路问题。将PP层设置在LCP层外侧，避免LCP层在焊接温度影响下变形，同时利用玻纤增强PP层的玻璃纤维对铜箔层进行支撑，提升高频载板的支撑性。
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公开(公告)号：CN118973092A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411167293.2
申请日：2024-08-23
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明涉及一种埋置线路板的绑定线连接方法及埋置线路板，包括如下步骤：S1、在线路板的覆铜层上去除部分铜层，从而在覆铜层上设置第一开窗，从第一开窗处裸露出铜层底部的绝缘层，绝缘层从第一开窗处裸露的区域为第一可见区域；S2、在绝缘层上位于第一可见区域的位置开设埋置槽，第一可见区域的尺寸大于埋置槽槽口的投影尺寸，从而在埋置槽的四周形成无铜的台阶面；S3、在台阶面的周沿处进行铜层增材，在从而第一开窗内形成延伸部，延伸部的第一端与覆铜层上的电路焊盘连通；S4、在埋置槽内安装埋置器件；S5、使用绑定设备将埋置器件与延伸部通过绑定线进行连接，实现埋置器件与覆铜层上外部电路的导通。
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公开(公告)号：CN112074096A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202011091415.6
申请日：2020-10-13
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种5G高频LCP材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹对LCP压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；S3、继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述LCP压合工件进行圆形钻孔；S4、重复步骤S2和S3，直至钻孔完成。本发明的5G高频LCP材料钻孔方法中，在钻孔过程中随着孔的钻进进行了激光钻孔的暂停，从而避免加工能量的持续堆集，最大程度减小热影响效应，避免孔内缩，保证孔型良好，运用此发明的激光加工方法，该类型LCP带胶材料在激光钻通孔后，胶内缩可以控制在10μm以内，孔型呈现笔直状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118946003A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411004207.6
申请日：2024-07-25
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用，涉及线路板技术领域。该任意层互联线路板制备方法包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；基板加工包括以下步骤：制备孔，清洁孔，蚀刻，金属化孔，增材制作线路，压合。该制备方法可制作得到金属线路高度/线路宽度比大于1的任意层互联线路板，且线路线宽可制作范围≥1μm，最小线宽为1μm。
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公开(公告)号：CN118338531A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410537967.7
申请日：2024-04-30
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板包括可拼接呈中空立方体的平面基体，平面基体包括依次连接的若干硬板，两相邻硬板之间均设有软连接板形成的第一弯折部，位于两端的各硬板边沿均设有软连接板，各硬板、各软连接板中心依次分别设有第一电路基板、第二电路基板；各软连接板表面用于制作内层线路图形；各第二电路基板的上下两侧对称地覆盖挠性覆铜板，各硬板的外表面用于制作外层线路图形；位于平面基体两端的各软连接板拼接时相互重叠且紧密连接，中空立方体上两相邻软连接板紧密连接。一种软硬结合板的制作方法，用于制作上述软硬结合板，这种软硬结合板耐久性与挠性较好，且体积小、密封性好。
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公开(公告)号：CN112809196A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011525797.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/16 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种5G高频LCP材料外形切割方法，包括以下步骤：制作切割专用治具：依据产品的切割图形，在治具上对应需要切割为产品的区域镂空形成镂空槽；治具安装：将切割专用治具固定在加工台上；待切割材料安装：将待切割材料固在治具上，所述加工台具有负压并通过所述镂空区吸附所述待切割材料；激光切割：对待切割材料位于镂空槽上方的部分，采用激光按照与所述切割图形对应的预定轨迹进行紫外皮秒激光切割。本发明提供了一种5G高频LCP材料外形切割方法，其能够有效避免炭黑和粘附废料，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN119697891A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411618473.8
申请日：2024-11-13
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明提供一种厚铜线路板的制备方法和线路板，包括以下步骤：S1、提供绝缘板和半固化片；S2、将所述半固化片叠设在所述绝缘板的表面，然后，将所述半固化片压合在所述绝缘板上；S3、在所述半固化片上进行线路凹槽制作，其中，所述线路凹槽的形状与线路图案相对应；S4、所述半固化片使用铜浆处理，使得所述线路凹槽内填充铜材，并且，在所述半固化片上形成铜面，得到线路基板；S5、在所述半固化片的铜层上进行线路蚀刻，得到厚铜线路图案，然后进行后处理制备得到厚铜线路板。
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公开(公告)号：CN118955869A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411177473.9
申请日：2024-08-26
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC: C08G59/22 , C08K9/06 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/34 , C08G59/02 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种高导热、高绝缘和高Tg生物基环氧复合材料及其制备方法和应用。所述生物基环氧复合材料原料组分包括环氧香兰素二聚体、环氧植物油、固化剂、改性导热粒子填料和稀释剂，通过采用生物基环氧香兰素二聚体代替双酚A型环氧树脂，原材料来源广泛，绿色环保，而且刚性的环氧香兰素二聚体与柔性的环氧植物油相配合，进一步结合改性导热粒子填料等，制备得到生物基复合材料具有高玻璃化转变温度、优异的导热和绝缘性能，在热界面材料领域具有广泛的应用前景，特别是在第三代半导体大功率逆变器的应用。
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