Invention Grant
- Patent Title: 用于机械接口的中间层
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Application No.: CN202080014571.4Application Date: 2020-01-27
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Publication No.: CN113454535BPublication Date: 2024-08-02
- Inventor: K·S·多希 , E·J·芒可曼 , J·R·巴勒斯 , S·纳哈塔 , S·L·科尔顿
- Applicant: ASML控股股份有限公司
- Applicant Address: 荷兰维德霍温
- Assignee: ASML控股股份有限公司
- Current Assignee: ASML控股股份有限公司
- Current Assignee Address: 荷兰维德霍温
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 张启程
- International Application: PCT/EP2020/051950 2020.01.27
- International Announcement: WO2020/164898 EN 2020.08.20
- Date entered country: 2021-08-13
- Main IPC: G03F7/20
- IPC: G03F7/20 ; C09J5/00 ; F16B11/00

Abstract:
一种设备,包括第一基板、第二基板和设置在所述第一基板与所述第二基板之间的中间层。所述中间层被配置成作为在所述设备受到外力的情况下的第一失效点或破损点。所述设备还可以包括设置在所述第一基板与所述第二基板之间的结合层。所述结合层被配置成将所述中间层结合到所述第一基板和第二基板。所述设备还可以包括被联接至所述第一基板和所述第二基板的紧固件。所述紧固件被配置成将所述中间层固定到所述第一基板和所述第二基板。所述中间层可以包括涂覆至所述第一衬底或所述第二衬底的涂层。所述设备还可以包括设置在所述第一基板与所述紧固件之间或所述第二基板与所述紧固件之间的第二中间层。
Public/Granted literature
- CN113454535A 用于机械接口的中间层 Public/Granted day:2021-09-28
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IPC分类: