Invention Grant
- Patent Title: 接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法
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Application No.: CN202110961477.6Application Date: 2021-08-20
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Publication No.: CN114318477BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 宫本松太郎
- Applicant: 株式会社荏原制作所
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社荏原制作所
- Current Assignee: 株式会社荏原制作所
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 张青; 闫月
- Priority: 2020-163755 20200929 JP
- Main IPC: C25D17/08
- IPC: C25D17/08 ; C25D17/10 ; C25D17/00

Abstract:
本发明提供接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法。改善抑制电镀液与基板接点的接触的结构。接点结构具备:基板接点,具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分;密封部件,覆盖上述基板接点的周围,并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面;第一按压部分,对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力;以及第二按压部分,与上述密封部件接触,与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力,上述第一接点部分粘合于上述密封部件,上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。
Public/Granted literature
- CN114318477A 接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法 Public/Granted day:2022-04-12
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