Invention Grant
- Patent Title: 数据处理装置
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Application No.: CN202210133259.8Application Date: 2014-06-18
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Publication No.: CN114489254BPublication Date: 2025-05-02
- Inventor: 松本博
- Applicant: 株式会社半导体能源研究所
- Applicant Address: 日本神奈川
- Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee Address: 日本神奈川
- Agency: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- Agent 程晨
- Priority: 2013-138895 20130702 JP
- Main IPC: G06F1/16
- IPC: G06F1/16 ; G06F3/03 ; G06F3/041 ; G06F3/044 ; G06F3/14
Abstract:
本发明涉及数据处理装置。为了提供一种一览性强的数据处理装置或提供一种可携带性好的数据处理装置，构想出包括如下的数据处理装置：包括能够折叠及展开的显示部以及能够感测显示部的折叠及展开状态而供应折叠数据的感测部的输入/输出单元；以及存储根据折叠数据使运算部执行不同处理的程序的运算单元。
Public/Granted literature
- CN114489254A 数据处理装置 Public/Granted day:2022-05-13
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