本发明属于电路板加工领域，具体涉及一种软硬结合板的制造方法。其包括步骤：将多个多层板和多个粘结片依次间隔预叠，形成有用于弯折的弯折区域，弯折区域中形成有弯折腔体；在预叠时，使用胶片填充弯折腔体，使胶片与弯折腔体适配，预叠后，压合多层板和粘结片；使用激光沿层叠方向对多层板和粘结片切割，去除弯折区域对应的上端和下端的多层板和粘结片，使所述弯折腔体的上端和下端均覆盖有至少一个多层板；使用激光对位于弯折区域的多层板的前端和后端进行切割，使胶片较位于弯折区域的多层板沿前后方向向外凸出；将胶片从弯折腔体抽出。本发明可以控制高流胶半固化片压合时弯折腔体内部溢胶小于0.5mm，从而确保产品质量满足客户要求。