公开(公告)号：CN117015138A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310975013.X

申请日：2023-08-03

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 潘俊华 ,  潘丽 ,  王玲 ,  朱绍康

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种气密性好的刚挠结合板及其制备方法，刚挠结合板包括结合板本体，结合板本体的顶面和底面均为挠性基板，两个挠性基板之间设有刚性基板，挠性基板和刚性基板之间涂覆有粘胶层，挠性基板和刚性基板通过压合成型，刚性基板的外层为呈网格状的铜层，使得粘胶层将挠性基板分别与刚性基板内层的刚性基材以及刚性基板外层的铜层直接接触粘合。

公开(公告)号：CN114521073A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202210177613.7

申请日：2022-02-24

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 潘俊华 ,  魏旭光 ,  曹广盛 ,  潘丽 ,  朱绍康 ,  张江 ,  刘红梅

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明属于电路板加工领域，具体涉及一种软硬结合板的制造方法。其包括步骤：将多个多层板和多个粘结片依次间隔预叠，形成有用于弯折的弯折区域，弯折区域中形成有弯折腔体；在预叠时，使用胶片填充弯折腔体，使胶片与弯折腔体适配，预叠后，压合多层板和粘结片；使用激光沿层叠方向对多层板和粘结片切割，去除弯折区域对应的上端和下端的多层板和粘结片，使所述弯折腔体的上端和下端均覆盖有至少一个多层板；使用激光对位于弯折区域的多层板的前端和后端进行切割，使胶片较位于弯折区域的多层板沿前后方向向外凸出；将胶片从弯折腔体抽出。本发明可以控制高流胶半固化片压合时弯折腔体内部溢胶小于0.5mm，从而确保产品质量满足客户要求。

公开(公告)号：CN222484981U

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202421022832.9

申请日：2024-05-11

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 魏旭光 ,  朱绍康 ,  潘俊华 ,  郑玉川

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型提供一种具有侧壁图形的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的顶面设置有第一外层线路图形，所述线路板本体的底面设置有第二外层线路图形，所述线路板本体的外形边上开设有凹槽，所述凹槽的槽内壁上设置有外形边线路图形，所述外形边线路图形与所述第一外层线路图形和所述第二外层线路图形相连通。