Invention Grant
- Patent Title: 电子设备组装装置和电子设备组装方法
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Application No.: CN202210264117.5Application Date: 2022-03-17
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Publication No.: CN114552329BPublication Date: 2022-09-23
- Inventor: 见上慧 , 内岛大作 , 三村京太郎
- Applicant: 株式会社不二越
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社不二越
- Current Assignee: 株式会社不二越
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京格罗巴尔知识产权代理事务所
- Agent 项军花
- Priority: 2021-110783 20210702 JP
- Main IPC: H01R43/26
- IPC: H01R43/26 ; H01R12/62 ; H01R43/28

Abstract:
本发明提供能够利用简单的结构使平躺姿势的电缆立起并迅速地进行连接作业的电子设备组装装置和电子设备组装方法。电子设备组装装置(100)具备:把持装置(126),其对平坦且具有柔软性并且前端沿大致水平方向平躺的状态的电缆进行把持;机械臂(124),其使把持装置相对于电连接有电缆的根部的电路基板相对地移动;以及机器人控制装置(114),其对把持装置和机械臂进行动作控制,把持装置具有引导部和保持部,该引导部具有前倾面,该保持部对由引导部引导来的电缆进行保持,机器人控制装置使把持装置移动而以沿着平躺姿势的电缆的长度方向的状态与电缆的前端正对,使引导部的前倾面接触于电缆的前端,使把持装置朝向电路基板行进由此使电缆立起。
Public/Granted literature
- CN114552329A 电子设备组装装置和电子设备组装方法 Public/Granted day:2022-05-27
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