Invention Publication
- Patent Title: 覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔
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Application No.: CN202080072341.3Application Date: 2020-10-15
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Publication No.: CN114555360APublication Date: 2022-05-27
- Inventor: 井之上裕辉 , 有泽达也 , 北井佑季
- Applicant: 松下知识产权经营株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee: 松下知识产权经营株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 蒋亭
- Priority: 2019-194375 20191025 JP
- International Application: PCT/JP2020/038933 2020.10.15
- International Announcement: WO2021/079819 JA 2021.04.29
- Date entered country: 2022-04-15
- Main IPC: B32B15/20
- IPC: B32B15/20 ; B32B15/08 ; B32B27/30 ; C08F257/00 ; C08F290/14 ; H05K1/03

Abstract:
本发明一个方面涉及覆铜箔层压板,其是具备绝缘层、及层压于所述绝缘层的金属箔的覆铜箔层压板,所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,所述树脂组合物含有在分子内具有由下述式(1)所示的结构单元的聚合物,在将所述覆铜箔层压板进行蚀刻处理而露出的所述绝缘层的露出面中的铬元素量相对于所述露出面中的全部元素量为7.5原子%以下,所述露出面的十点平均粗糙度为2.0μm以下。式(1)中,Z表示亚芳基,R1~R3各自独立地表示氢原子或烷基,R4~R6各自独立地表示氢原子或碳数1~6的烷基。
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