覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔

    公开(公告)号:CN114555360A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202080072341.3

    申请日:2020-10-15

    Abstract: 本发明一个方面涉及覆铜箔层压板,其是具备绝缘层、及层压于所述绝缘层的金属箔的覆铜箔层压板,所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,所述树脂组合物含有在分子内具有由下述式(1)所示的结构单元的聚合物,在将所述覆铜箔层压板进行蚀刻处理而露出的所述绝缘层的露出面中的铬元素量相对于所述露出面中的全部元素量为7.5原子%以下,所述露出面的十点平均粗糙度为2.0μm以下。式(1)中,Z表示亚芳基,R1~R3各自独立地表示氢原子或烷基,R4~R6各自独立地表示氢原子或碳数1~6的烷基。

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