Invention Grant
- Patent Title: LED照明模组的制造方法及LED照明模组
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Application No.: CN202210225731.0Application Date: 2018-08-20
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Publication No.: CN114628355BPublication Date: 2024-12-24
- Inventor: 郭涛 , 吴付领
- Applicant: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永街道新和福园一路华发工业园A5栋
- Assignee: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
- Current Assignee: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永街道新和福园一路华发工业园A5栋
- Agency: 成都恪睿信专利代理事务所
- Agent 陈兴强
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498 ; H01L21/48 ; H01L33/62 ; H05B45/345 ; H05B45/50

Abstract:
本发明公开了一种LED照明模组的制造方法及LED照明模组,其中,所述LED照明模组的制造方法首先采用压合好的基板制作绝缘通孔,具有通用性,不用针对不同的产品压合特定设计的通孔,制造方法简单、良品率高、节约低;同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED,电路结构简单,有效保护LED元件,延长LED元件的使用寿命。
Public/Granted literature
- CN114628355A LED照明模组的制造方法及LED照明模组 Public/Granted day:2022-06-14
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IPC分类: