Invention Publication
- Patent Title: 印制电路板
-
Application No.: CN202210399334.5Application Date: 2022-04-15
-
Publication No.: CN114900947APublication Date: 2022-08-12
- Inventor: 陆平
- Applicant: 深南电路股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
- Assignee: 深南电路股份有限公司
- Current Assignee: 深南电路股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
- Agency: 深圳市威世博知识产权代理事务所
- Agent 黎坚怡
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02
Abstract:
本发明公开了印制电路板，其中，印制电路板包括：第一导电层；第二导电层，第二导电层与第一导电层层叠设置；第一连接件，第一连接件电连接第一导电层以及第二导电层；屏蔽套筒，屏蔽套筒套设第一连接件，且与第一连接件间隔且同轴设置。通过上述结构，本发明能够屏蔽外界信号对第一连接件的干扰，利于第一连接件的信号传输，减少不同信号间的串扰，提高信号传输的稳定性和完整性。
Public/Granted literature
- CN114900947B 印制电路板 Public/Granted day:2025-04-25
Information query
