本发明公开了一种导电铜浆及其制备方法和应用，属于电子材料技术领域，所述的导电铜浆，包括以下重量百分含量的组分：55～79％导电相、10～35％有机相、5～15％玻璃相、0.2～1.5％助剂；所述导电相包括球状铜粉、片状铜粉，所述球状铜粉、片状铜粉的重量比为球状铜粉：片状铜粉＝1.8～2.5。所述的导电铜浆在保证铜端良好致密性的前提下，解决了铜浆端烧结时因气体的未及时排出而导致侧面或顶端的鼓泡问题，以及烧结时因为棱边铜粉间烧结收缩过大导致的棱边开裂的外观问题。