显示基板及其制作方法、显示装置

Invention Publication

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Patent Title: 显示基板及其制作方法、显示装置
Application No.: CN202210811920.6

Application Date: 2022-07-11
Publication No.: CN115172468A

Publication Date: 2022-10-11
Inventor: 张慧娟 , 刘政 , 屈财玉 , 李栋 , 陈登云 , 宋尊庆
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
Assignee: 京东方科技集团股份有限公司
Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司
Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
Agency: 北京律智知识产权代理有限公司
Agent 孙宝海
Main IPC: H01L29/786
IPC: H01L29/786 ; H01L27/12 ; H01L23/48 ; H01L21/34

Abstract:

本公开是关于一种显示基板及其制作方法、显示装置，显示基板的第一有源部远离或第三有源部的一面设有第一辅助导电部，第一源极和漏极中的一个通过过孔与第一辅助导电部连接。可以理解的是，在刻蚀相应的过孔时，暴露在刻蚀气体中的是第一辅助导电部，导电辅助层采用的是不易被氧化的导电材质，无法解离出氧化物键与刻蚀气体反应，自然不会形成金属氧化物，因此氧化物薄膜晶体管的工作性能受到的影响会减小。

Public/Granted literature

CN115172468B 显示基板及其制作方法、显示装置 Public/Granted day:2025-04-25

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/68	..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/76	...单极器件
H01L29/772	....场效应晶体管
H01L29/78	.....由绝缘栅产生场效应的
H01L29/786	......薄膜晶体管