本发明揭示了一种W波段封装结构，包括：封装壳体以及芯片；封装壳体包括封装基板以及塑封壳体；封装基板包括上表面金属线路层以及下表面金属线路层，上表面金属线路层包括基片集成波导结构、基片集成波导转微带结构以及连接件；下表面金属线路层包括基片集成波导转空气波导结构；芯片设置于上表面金属线路层上，并与所述连接件连接；塑封壳体设置在封装基板上，芯片封装于塑料壳体内。本发明通过这种特殊的结构设计，针对W波段芯片封装提出新的解决方案，与传统传输线结构传输相比，不仅降低了信号传输之间的损耗，还能满足射频芯片的指标要求，同时提高了生产效率，降低生产成本。