Invention Grant
- Patent Title: 一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置
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Application No.: CN202211191444.9Application Date: 2022-09-28
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Publication No.: CN115488669BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 张辉 , 周骏 , 李盛鹏 , 许春停 , 孙远涛 , 田野 , 魏驷 , 王楷为 , 王小宇 , 董航
- Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Applicant Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Agency: 合肥昊晟德专利代理事务所
- Agent 王林
- Main IPC: B23Q3/08
- IPC: B23Q3/08

Abstract:
本发明公开一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置,该方法是通过提供吸附力,根据薄壁多腔体零件的特点确定吸附力的大小,根据数控铣机床铣削力和装夹吸附力计算吸附面积,进而计算维持装夹力所需的吸附孔的数量,若干吸附孔提供吸力将待装夹零件吸附装夹;该装夹装置适用于该装夹方法,所述装夹装置,包括上层模具、下层模具,所述上层模具的顶部为吸附端,吸附端的形状与零件腔体相适配,吸附端上设置有多个吸附孔,下层模具设有抽气孔和透气腔;抽气孔、吸附孔和透气腔相连通。本发明的结构较为简单、装夹操作方便、此装夹方法适用于不同结构形式的多种薄壁多腔体零件,通用性好,受力均匀,能够为后续精密加工提供保障。
Public/Granted literature
- CN115488669A 一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置 Public/Granted day:2022-12-20
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